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66项相关标准化技术修订完成,涉及半导体器件计算机

富商网络(www.b2b123.org)整理

      近日,工业和信息化部科技司根据标准制修订计划,组织并完成了66项相关标准化技术的修订工作。

       其中包括“电子设备用固定电容器”等29项电子行业标准和“电子产品用镀银铜包钢线”等37项电子行业国家标准的制修订工作。
       一、29项电子行业标准名称
        1. 设计文件管理制度 第1部分:设计文件的分类和组成
        2. 设计文件管理制度 第2部分:设计文件的格式
        3. 设计文件管理制度 第3部分:文字内容和表格形式设计文件的编制方法
        4. 设计文件管理制度 第4部分:设计文件的编号
        5. 设计文件管理制度 第5部分:设计文件的更改
        6. 电子设备用固定电容器 第41部分:分规范 高压复合介质固定电容器
        7. 电子设备用固定电容器 第41-1部分:空白详细规范 高压复合介质固定电容器
        8. 旋磁多晶铁氧体材料系列
        9. 半导体器件 分立器件 第8-2部分:超结金属氧化物半导体场效应晶体管空白详细规范
        10. 电子元器件详细规范 CBB23型双面金属化聚丙烯膜介质 直流固定电容器 评定水平E
        11. 电子元器件详细规范 CL20、CL20A 型金属化聚酯膜介质直流固定电容器 评定水平E
        12. 电子元器件详细规范 CBB111型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E 
        13. 背投影显示屏拼接系统验收规范
        14. 液晶显示屏拼接系统验收规范
        15. 室内用LED显示屏多媒体系统验收规范
        16. 智能电视语音识别 测试方法
        17. 智能电视语音识别 通用技术要求
        18. 扬声器线阵列用声波导主要性能测试方法
        19. 音视频设备GFSK遥控编码规范
        20. 微型扬声器主要性能测试方法
        21. 产品碳足迹 产品种类规则 液晶显示器
        22. 产品碳足迹 产品种类规则 液晶电视机
        23. 高性能计算机 刀片式服务器 计算刀片电气技术要求
        24. 高性能计算机 刀片式服务器 计算刀片机械技术要求
        25. 高性能计算机 刀片式服务器 计算刀片固件技术要求
        26. 光伏组件用背板
        27. 锂离子电池用电解液
        28. 锂原电池用电解液
        29. 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
       二、37项电子行业国家标准名称:
        1. 印制板制图
        2. 印制板导线局部放电测试方法
        3. 电子产品用镀银铜包钢线
        4. 射频连接器 第11部分:外导体内径为9.5mm(0.374in)、特性阻抗为50Ω、螺纹连接的射频同轴连接器(4.1/9.5型)分规范
        5. 射频连接器 第13部分:1.6/5.*1.8/5.6型射频同轴连接器分规范
        6. 射频连接器 第43部分:RBMA系列盲配射频同轴连接器分规范
        7. 射频连接器 第201部分:电气试验方法 反射系数和电压驻波比
        8. 射频连接器 第202部分:电气试验方法  插入损耗
        9. 金属通信电缆试验方法 第4-11部分:电磁兼容 跳线、同轴电缆组件、接连接器电缆的耦合衰减或屏蔽衰减 吸收钳法
        10. 同轴通信电缆  第1-107部分:电气试验方法  电缆颤噪电荷电平(机械感应噪音)试验
        11. 同轴通信电缆  第1-302部分:机械试验方法  偏心度试验
        12. 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
        13. 半导体器件 集成电路 第21-1部分:膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
        14. 半导体器件 集成电路 第21部分:膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)
        15. 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分:快速温度变化-双液槽法
        16. 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分:扫频振动
        17. 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分:盐雾
        18. 半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分:引出端强度(引线牢固性)
        19. 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热
        20. 半导体器件 机械和气候试验方法 第17部分:中子辐照
        21. 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分:电离辐射(总*)
        22. 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分:芯片剪切强度
        23. 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
        24. 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
        25. 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分:可焊性
        26. 半导体器件 机械和气候试验方法 第22部分:键合强度
        27. 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
        28. 发光二极管芯片点测方法
        29. 半导体照明术语
        30. 固体继电器
        31. 可信性管理 应用指南 可信性要求规范指南
        32. 单、双面挠性印制板分规范
        33. 设备可靠性 可靠性评估方法
        34. 光电检测仪器可靠性通用要求
        35. 可信性分析技术 事件树分析(ETA)
        36. 空中交通管制机载应答机通用规范

        37. 空中交通管制二次监视雷达通用规范

       据悉,在以上标准批准发布之前,为进一步听取社会各界意见,现予以公示,截止日期2018年2月10日。
  以上标准报批稿请登录中国电子工业标准化技术协会网站(www.cesa.cn)“标准报批公示”栏目阅览,并反馈意见。


来源:工业和信息化部科技司

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